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组装材料 COB 包封材料 围堰 汉高HYSOL FP4451
    发布时间: 2023-02-22 08:51    

组装材料 COB 包封材料  围堰 汉高HYSOL  FP4451 

设计用于裸漏芯片包封周围作为流动控制屏障的围堰材料 高纯度环保产品 塌落极小  固化类型：加热固化  建议固化条件 30分钟@125℃+90分钟@165℃   粘度：1300000   CTE：22  %填充胶：72   工作寿命：2天@25℃  贮存温度-40℃


组装材料 COB 包封材料 围堰 汉高HYSOL FP4451

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