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组装材料 COB 包封材料 围堰 汉高HYSOL FP4451TD
    发布时间: 2023-02-22 08:50    

组装材料 COB 包封材料 围堰 汉高HYSOL FP4451TD 

组装材料 COB 包封材料  围堰 汉高HYSOL  FP4451TD 

设计用于裸漏芯片包封周围作为流动控制屏障的围堰材料  具有优秀的化学抗性和出色的热温度   固化类型:加热固化  建议固化条件 30分钟@125℃+90分钟@165℃   粘度:300000   CTE:21      %填充胶:73     工作寿命:10天@25℃  贮存温度-40℃


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