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薄膜粘合剂-电绝缘型 汉高ABLESTIK ABLEFLM 550
    发布时间: 2023-02-22 09:34    

薄膜粘合剂-电绝缘型 汉高ABLESTIK   ABLEFLM  550

适用于基材粘接和微电子封装密封的薄膜粘合剂  在镀金和难粘接表面上性能良好

拉伸强度 剪切:5700   导热性0.2 首次固化周期:30分钟@150℃               贮存寿命:12个月@-40℃   有效薄膜厚度4,5,6


薄膜粘合剂-电绝缘型 汉高ABLESTIK   ABLEFLM  550

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