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薄膜粘合剂-导电型 汉高ABLESTIK ABLEFLM ECF561E
    发布时间: 2023-02-22 09:21    

薄膜粘合剂-导电型 汉高ABLESTIK   ABLEFLM  ECF550  适合需要导电性的微电子应用 耐潮湿

拉伸强度 剪切：3000   导热性1  首次固化周期：30分钟@150℃                               贮存寿命：12个月@-40℃   有效薄膜厚度：载体薄膜厚度1MIL


薄膜粘合剂-导电型 汉高ABLESTIK ABLEFLM ECF561E

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