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组装材料 COB 包封材料 围堰 汉高LOCTITE 3323 (UV)
    发布时间: 2023-02-16 14:02    

组装材料 COB 包封材料  围堰 汉高LOCTITE  3323 (UV)


适合引线粘接芯片的包封 用于Smartcard  IC模块 只可用于HYSOL   UV填充包封材料  例如3327和3329   固化类型：UV固化   粘度：19000  TO46000     CTE：40      %填充胶：43     工作寿命：N/A   贮存温度2℃--8℃

组装材料 COB 包封材料 围堰 汉高LOCTITE 3323 (UV)

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