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非导电粘合剂 汉高HYSOL ECCOBOND G757HF-D
    发布时间: 2023-02-16 13:54    

非导电粘合剂  汉高HYSOL   ECCOBOND  G757HF-D

低卤素非导电环氧树粘合剂适用于粘接铁氧体 特别适用于高产出组装操作

加热固化 45分钟@140℃ 或20分钟@160℃ 或10分钟@180℃粘度膏状 贮存寿命6个月0℃  工作寿命  1个月@25℃


非导电粘合剂 汉高HYSOL ECCOBOND G757HF-D

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