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LED类低压注塑
    发布时间: 2019-10-15 14:30    

低压注塑工艺运用于各式LED串灯、LED模组等的放水包封中，对比传统灌胶工艺与高压注塑工艺，具有固化周期短、生成效率高、无损电子元器件、不良率低、注塑好的产品放水等级高等特点，正在被越来越多的LED厂商采用。

LED类低压注塑
     
       低压注塑工艺运用于各式LED串灯、LED模组等的放水包封中，对比传统灌胶工艺与高压注塑工艺，具有固化周期短、生成效率高、无损电子元器件、不良率低、注塑好的产品放水等级高等特点，正在被越来越多的LED厂商采用。

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