低压注塑

什么是“低压注塑工艺”？

         低压注射成型技术是一种运用很小的注射压力 (1.5～40bar) 将封装材料注入模具并快速固化成型 (5～50秒) 的封装工艺方法，

以达到以下功效：

      绝缘 (Electrical Insulation)                               耐温 (Temp Protection) 

        防潮 (Against Moisture)                                   抗冲击 (Strain Buffering)​

        防水 (Against Water)                                        减振 (Shock absorption)

                  防尘 (Against Dust)                                          耐化学腐蚀 (Against Erosion)

        汉高为此工艺提供了高性能的 Technomelt® 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、电池、防水连接器、传感器、微动开关、天线、线圈、电感器等等。

低压注塑工艺的优势

  提升终端产品的性能 (Promote quality of finished product)​​​​

       -注射压力低，无损元器件，次品率低

       -优异的物理性能：密封、防水、防潮、耐温、缓冲击、电绝缘、阻燃(V-0)等等

       -环保型产品：符合欧盟RoHS指令 ，部分有FDA认证

  大幅度提升生产效率 (Improve productivity)​​

       -成型周期短 5～50秒

       -模具开发周期短

  节约总生产成本 (Total cost reduction)​​

       -成品率高

        -无需加温固化

       -减少生产环节

低压注塑成型与传统灌封工艺比较

   传统灌封工艺

       ● 需要工程塑料制备的外壳   
       ● 需要外壳，封装后产品尺寸较大                                                                     
       ● 化学反应需要24小​​​​​​时左右                                                                         
       ● 需要准确控制2K组份比例                                                                         
       ● 需要抽真空或加热固化，工艺流程繁琐                                                               
       ● 需要加热固化，需要较多的操作平台和支架，占用更多              
          的生产空间

​

低压注塑成型工艺与传统高压注塑工艺比较

        传统高压注胶工艺中，注塑压力大，因此在注塑过程中脆弱的精密元器件易损坏，导致生产过程中的次品率居高不下。

        针对传统高压注塑工艺的缺陷，天赛公司为客户选择了流动性优异的高性能热熔胶系列产品，这种特殊的胶料在熔化后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，很大程度地降低了废品率。

        在注胶温度方面，低压成型工艺的注胶温度也低于传统高压注胶温度，因此降低了由于温度过高而损坏敏感、精密元器件的机率。以上这些特性都决定了低压注胶成型技术可以弥补传统高压注胶的不足，成为理想的敏感、精密元器件封装工艺，并越来越多地应用于精密电子元器件的封装。

                      传统高压注塑                                                                                 

                           ● 注胶时压力大(高达350～1,300Bar）                                          

                           ● 注胶温度高    (230～300℃)                                                            

                           ● 模具只能采用钢制                                                                          

                           ● 不能注胶精密电子元件                                                                

                           ● 注胶机采用油压驱动，不利环保                                                   

                           ● 胶料和产品粘接性差   

​                                                                   低压注塑成型工艺是如何在汽车电子产品中应用的

        低压注塑成型工艺在汽车电子产品中的应用主要包括：汽车线束包封、车用传感器、现场铸造索环、防水连接器、微动开关和 ECU（内部 PCB）的封装等等。汽车电子产品被视为困难的应用领域之一，因为汽车电子产品需要能够应付非常恶劣的环境，包括极端的工作温度范围、强烈的机械振动和各种环境污渍，所以很多汽车电子产品（如传感器）在出厂之前要经过高低温存放、恒定湿热、热冲击、泥浆喷溅、盐水喷溅、振动和电磁干扰等严格测试，以确保产品性能不受周围环境的影响。另外，汽车技术的不断升级给汽车电子行业带来了更高的要求，主要表现在更低的成本、更强的功能以及更高的可靠性，低压注塑成型工艺正是为了满足汽车电子产品的特殊需求而诞生。

        综前所述，进口高性能的热熔胶结合低压注胶成型工艺，可以很好地满足汽车电子产品应付恶劣的使用环境，同时提高生产效率和降低综合成本，还可以帮助汽车电子制造商提高企业竞争力。

此为上佳范例, BMW 车上的汽车电瓶寿命控制器,在结构复杂的空间中要做到防水与成型。

 低压注塑成型解决方案

        完整的低压注塑成型解决方案是由高性能的低压注塑成型机、低压注塑成型模具、低压注塑胶料及相对应的工艺参数组成。汉高LPMS在低压注塑成型工艺上积累长期丰富经验，从前期产品评估、模具方案确定、胶料的选择、设备的选择以及最后工艺参数验证，甚至大规模生产都将提供全程技术咨询和支持服务。

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低压注塑成型工艺

     ● 不需要工程塑料制备的外壳，降低成本

     ● 可依据PCB的大小设计模具，成型后产品尺寸小，节省空间

低压注塑成型工艺

     ● 注胶压力低（1.5～40Bar）

     ● 注胶温度低(190～230℃)

     ● 模具可采用多种材料

     ● 理想的敏感、精密元件器的生产工艺

     ● 注胶机采用气压驱动，对环境无污染 

     ● 胶料和产品粘接性好，产品防水密封性能高