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Hi-Flow 300P
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特点

·热阻：0.13C-in2/W（25psi）。

·已被市场证明了的聚酰亚胺基材。

·良好的绝缘性能。

·良好的抗切割性能。


Hi-Flow 300P
Hi-Flow 300P

特点
·热阻：0.13C-in2/W（25psi）。
·已被市场证明了的聚酰亚胺基材。
·良好的绝缘性能。
·良好的抗切割性能。
应用
·弹片/扣具安装。
·独立的功率半导体和模块。
规格
·厚度：0.0045-0.0055（0.102-0.127mm）。
·增强承载物：聚酰亚胺。
·持续使用温度：150°C。
·导热系数：1.5W/m-k。

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