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T-Clad板材
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

Thermal Clad 基板能以板材形式供应。材料选择应该基于热、绝缘、和机械应用需求。

T-Clad板材
T-Clad板材

Thermal Clad 基板能以板材形式供应。材料选择应该基于热、绝缘、和机械应用需求。
 
线路层1oz到10oz
绝缘层-HT,LT1或MP
基板-铜或铝
0.020″-0.125″(0.5-3.2mm)
板材18″x24″(457.2x609.6mm)和20″x24″(508x609.6mm)
 


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