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Hi-Flow 225F-AC
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特点

·热阻：0.10C-in2/W（25psi）。

·能被手动或自动应用到室温的散热器表面。

·箔片增强，背胶涂覆。

·软的，55°C相变化混合物


Hi-Flow 225F-AC
Hi-Flow 225F-AC

特点
·热阻：0.10C-in2/W（25psi）。
·能被手动或自动应用到室温的散热器表面。
·箔片增强，背胶涂覆。
·软的，55°C相变化混合物。
应用
·电脑和周边。
·功率变换器。
·高性能电脑处理器。
·功率半导体。
·电源模块。
规格
·厚度：0.004″（0.102mm）。
·增强承载物：铝。
·持续使用温度：120°C。
·导热系数：1.0/m-k。

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service.china@thebond.cn

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