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Liqui Bond SA 2000
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特点

·消除机械紧固器的需要。

·单组份易于使用。

·机械和化学稳定性。

·在恶劣的环境中保持粘接强度。

·热固化。


Liqui Bond SA 2000
Liqui Bond SA 2000

特点
·消除机械紧固器的需要。
·单组份易于使用。
·机械和化学稳定性。
·在恶劣的环境中保持粘接强度。
·热固化。
应用
·PCBA到外壳。
·独立元器件到散热片。
规格
·密度(g/cc):2.4。
·硬度(Shore A):80。
·绝缘强度(V/mil):250。
·导热系数:2.0/m-k。

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service.china@thebond.cn

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