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Gap Pad 3000S30
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特点

·在非常低的压力下,低的“S系列”热阻。

·高的贴服性,“S系列”软度。

·针对低应力应用设计。

·玻纤增强,提高加工性能和抗撕裂性。


Gap Pad 3000S30
Gap Pad 3000S30

特点
·在非常低的压力下,低的“S系列”热阻。
·高的贴服性,“S系列”软度。
·针对低应力应用设计。
·玻纤增强,提高加工性能和抗撕裂性。
应用
·处理器。
·服务器S-RAMs。
·大容量存储驱动器。
·有线/无线通讯硬件。
·笔记本电脑。
·BAG封装。
·功率转换器。
规格
·厚度:0.010-0.125″(0.254-3.175mm)。
·硬度:Bulk Rubber(Shore00):30。
·击穿电压(Vac):>3000。
·导热系数:3.0W/m-k。

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service.china@thebond.cn

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