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Gap Filler 3500S35
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特点

·双组份配方易于储存。

·触变特性使其容易点胶。

·较好贴服性，针对易碎和低压力应用设计。

·室温固化及加速固化。


Gap Filler 3500S35
Gap Filler 3500S35

特点
·双组份配方易于储存。
·触变特性使其容易点胶。
·较好贴服性，针对易碎和低压力应用设计。
·室温固化及加速固化。
应用
·汽车电子。
·独立元器件到外壳。
·PCBA到外壳。
·光纤通讯。
规格
·密度（g/cc）：2.9。
·硬度（Shore00）：32。
·绝缘强度（V/mil）：275。
·导热系数：3.6/m-k。

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service.china@thebond.cn

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