适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封;其制程压力低0.6Mpa,不损伤零部件,无化学反应,成形快速,可取代灌封料与外壳,成形后有保护,绝缘与防水效果。广泛应用于:各式汽车电子与汽车线束,同轴线缆,防水接插件,LED模组与串灯,PCBA模组,感测器,线圈等等产品的批量生产。