适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。其制程压力低0-6Mpa,不损伤零部件,无化学反应,成形快速冷却即成型,可取代灌封胶与外壳,成形后有保护,绝缘与防水效果。广泛应用于:手机电池、感测器 、线圈、线束、连接器、PCBA等等结构包封。