烟台泽邦化工​​​​有限公司
汉高授权经销商
产品中心
网站首页 >> 汉高电子组装材料 >> 印刷电路板保护 >> Macromelt®MM6208S
PRODUCT CENTER
Macromelt®MM6208S
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特性：可模塑聚酰胺，对坚硬基材具有很好的粘接性。柔性使其应用于电缆和导线上可消除应力的影响。是消费电子产品内发热部件的理想封装材料，符合ULRTI 95°C。

Macromelt®MM6208S
Macromelt®MM6208S

工作温度（°C）：-40~130
粘度@210°Cmpa.s（cp）：3600
软化点（°C）：150~160
Tg（°C）：-42
CTE,Tg以上（ppm/°C）：193
SHORE A 硬度：78
断点延长率，，%：600
特性：可模塑聚酰胺，对坚硬基材具有很好的粘接性。柔性使其应用于电缆和导线上可消除应力的影响。是消费电子产品内发热部件的理想封装材料，符合ULRTI 95°C。



公司邮箱：

service.china@thebond.cn

订购热线：

通用工业市场  

吕女士  0535-6870156  

            13370921648    

工业包装与消费品市场

李女士  0535-6841879

            13863840382

汽车钢铁市场

潘女士  0535-6870171   

            13370921648

汽车电子市场

潘女士  0535-6870175   

            18994313160

电子材料市场

马女士  0535-6687012   

            13696389120


公司传真：

0535-6841872


公司地址：

山东省烟台市牟平区东关路499号