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Hysol®US1150
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特性：基于聚丁二烯扩链/MDI体系，矿物填料填充，硬度中等，室温固化型聚氨酯包封/密封材料。可用于电子电器设备的灌封，保护其不受恶劣环境的影响。

Hysol®US1150
Hysol®US1150

按重量混合比例：21:100
颜色：黑色
推荐固化期：24~48小时@25°C
选择固化周期：2~4小时@60°C
粘度mpa.s（cp）：3500
工作时间@25°C：40~60分钟
硬度：60A
导热率：0.486
导燃等级：94V-0
温度范围：-65°C~125°C
贮存寿命：12个月
特性：基于聚丁二烯扩链/MDI体系，矿物填料填充，硬度中等，室温固化型聚氨酯包封/密封材料。可用于电子电器设备的灌封，保护其不受恶劣环境的影响。



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