烟台泽邦化工​​​​有限公司
汉高授权经销商
产品中心
网站首页 >> 汉高电子组装材料 >> 印刷电路板保护 >> Hysol®US1151
PRODUCT CENTER
Hysol®US1151
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特性：低粘度，可返修型灌封及包封材料。具有低温性能，可应用于包封包括汽车引擎电子及船舶电子在内的多种电器设备。

Hysol®US1151
Hysol®US1151

按重量混合比例：12.5:100
颜色：黑色
推荐固化周期：24小时@25°C
选择性固化周期：2~4小时@60°C
粘度mpa.s（cp）：1000
工作时间@25°C：45~60分钟
硬度：30A/7800
导热率：0.18
导燃等级：无
温度范围：-65°C~125°C
贮存寿命：12个月
特性：低粘度，可返修型灌封及包封材料。具有低温性能，可应用于包封包括汽车引擎电子及船舶电子在内的多种电器设备。




公司邮箱：

service.china@thebond.cn

订购热线：

通用工业市场  

吕女士  0535-6870156  

            13370921648    

工业包装与消费品市场

李女士  0535-6841879

            13863840382

汽车钢铁市场

潘女士  0535-6870171   

            13370921648

汽车电子市场

潘女士  0535-6870175   

            18994313160

电子材料市场

马女士  0535-6687012   

            13696389120


公司传真：

0535-6841872


公司地址：

山东省烟台市牟平区东关路499号