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Loctite®EDAG 965SS
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特性：用于在聚酯物上生产低压电路，以保护银垫片和线路免受化学品腐蚀和银迁移影响。由热塑性树脂中含有分散的极细石墨粒子。

应用：薄膜开关、键盘的银径迹和垫片保护涂料。薄膜开关中的导电跳线或防止静电放电（ESD）。


Loctite®EDAG 965SS
Loctite®EDAG 965SS

固化条件：30分钟@90°C、15分钟@120°C
薄膜电阻OHM/SQUARE/25U：＜60
贮存寿命：12个月@5°C~30°C
特性：用于在聚酯物上生产低压电路，以保护银垫片和线路免受化学品腐蚀和银迁移影响。由热塑性树脂中含有分散的细石墨粒子。
应用：薄膜开关、键盘的银径迹和垫片保护涂料。薄膜开关中的导电跳线或防止静电放电（ESD）。



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