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Loctite®EDAG PF 021
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特性：灌封光敏聚合物，用于将矮型表面贴装设备（SMD）固定在刚性或柔性基材上。有效用作贴装设备的物理和环境保护。

应用：灌封材料。


Loctite®EDAG PF 021
Loctite®EDAG PF 021

固化条件：0.5焦耳/cm²
薄膜电阻OHM/SQUARE/25U：＞2x109
贮存寿命：12个月@32°C
特性：灌封光敏聚合物，用于将矮型表面贴装设备（SMD）固定在刚性或柔性基材上。有效用作贴装设备的物理和环境保护。
应用：灌封材料。



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