烟台泽邦化工​​​​有限公司
汉高授权经销商
产品中心
网站首页 >> 汉高电子组装材料 >> COB包封材料 >> HYSOL®FP4451TD
PRODUCT CENTER
HYSOL®FP4451TD
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特性：设计用在裸露芯片包封周围作为流动控制屏障的围堰材料。具有化学抗性和热稳定性。

HYSOL®FP4451TD
HYSOL®FP4451TD

固化类型：加热固化
建议固化条件：30分钟@125°C+90分钟@165°C
粘度mpa.s（cp）：300000
CTE（ppm/°C）：21
Tg（°C）：150
%填充胶：73
工作寿命：10天@25°C
贮存温度：-40°C
特性：设计用在裸露芯片包封周围作为流动控制屏障的围堰材料。具有化学抗性和热稳定性。



公司邮箱：

service.china@thebond.cn

订购热线：

通用工业市场  

吕女士  0535-6870156  

            13370921648    

工业包装与消费品市场

李女士  0535-6841879

            13863840382

汽车钢铁市场

潘女士  0535-6870171   

            13370921648

汽车电子市场

潘女士  0535-6870175   

            18994313160

电子材料市场

马女士  0535-6687012   

            13696389120


公司传真：

0535-6841872


公司地址：

山东省烟台市牟平区东关路499号