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HYSOL®FP4450
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特性：适合保护裸露半导体器材的包封材料。具有高纯度、低应力和良好的耐湿性。用于汽车应用、BGA.IC存储卡、芯片载体、混合电路、COB、多芯片模块和插针网格阵列。

HYSOL®FP4450
HYSOL®FP4450

固化类型：加热固化
建议固化条件：30分钟@125°C+90分钟@165°C
粘度mpa.s（cp）：43900
CTE（ppm/°C）：155
%填充胶：73
工作寿命：3天@25°C
贮存温度：-40°C
特性：适合保护裸露半导体器材的包封材料。具有高纯度、低应力和良好的耐湿性。用于汽车应用、BGA.IC存储卡、芯片载体、混合电路、COB、多芯片模块和插针网格阵列。



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