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HYSOL®FP4470
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特性:具有流动性的液体包封剂,使其能够穿透细间距的引线和深孔,而不会卷入空洞。需要空洞或封装围堰进行流动控制。典型应用包括BGA/芯片尺寸封装、PBGA和LTCC尚的全阵列。

HYSOL®FP4470
HYSOL®FP4470

固化类型:加热固化
建议固化条件:30分钟@125°C+90分钟@165°C
粘度mpa.s(cp):48000
CTE(ppm/°C):18
Tg(°C):148
%填充胶:75
工作寿命:3天@25°C
贮存温度:-40°C
特性:具有流动性的液体包封剂,使其能够穿透细间距的引线和深孔,而不会卷入空洞。需要空洞或封装围堰进行流动控制。典型应用包括BGA/芯片尺寸封装、PBGA和LTCC尚的全阵列。



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