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Loctite®3323
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特性：适合引线粘接芯片的包封，用于Smartcard    IC模块。支可用于HYSOL  UV填充包封材料，例如3327和3329。


Loctite®3323
Loctite®3323

固化类型：UV固化
建议固化条件：100mW/cm²@365nm（水银灯）
粘度mpa.s（cp）：19000 to 46000
CTE（ppm/°C）：40
Tg（°C）：140
%填充胶：43
工作寿命：N/A
贮存温度：2°C-8°C
特性：适合引线粘接芯片的包封，用于Smartcard    IC模块。支可用于HYSOL  UV填充包封材料，例如3327和3329。



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