烟台泽邦化工​​​​有限公司
汉高授权经销商
产品中心
网站首页 >> 汉高电子组装材料 >> COB包封材料 >> ​Loctite®3327
PRODUCT CENTER
​Loctite®3327
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特性：适合引线粘接芯片的包封，用于Smartcard  IC模块。只可用于HYSOL  UV围堰封装，例如HYSOL 3323。


​Loctite®3327
Loctite®3327

固化类型：UV固化
建议固化条件：100mW/cm²@365nm（水银灯）
粘度mpa.s（cp）：6500 to 9500
CTE（ppm/°C）：45
Tg（°C）：110
%填充胶：40
工作寿命：N/A
特性：适合引线粘接芯片的包封，用于Smartcard  IC模块。只可用于HYSOL  UV围堰封装，例如HYSOL 3323。



公司邮箱：

service.china@thebond.cn

订购热线：

通用工业市场  

吕女士  0535-6870156  

            13370921648    

工业包装与消费品市场

李女士  0535-6841879

            13863840382

汽车钢铁市场

潘女士  0535-6870171   

            13370921648

汽车电子市场

潘女士  0535-6870175   

            18994313160

电子材料市场

马女士  0535-6687012   

            13696389120


公司传真：

0535-6841872


公司地址：

山东省烟台市牟平区东关路499号