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Loctite®ABLESTIK 550
    发布时间: 2018-04-08 15:38    

特性：适用于基材粘结和微电子封装密封的薄膜粘合剂。在镀金和难粘接表面上性能良好。

Loctite®ABLESTIK 550
Loctite®ABLESTIK 550

拉伸强度，剪切（PSI）：5700
导热性（W/mK）：0.2
体积电阻率（OHM,CM）：1x1014
首次固化周期：30分钟@150°C
贮存寿命：12个月@-40°C
有效薄膜厚度（MILS）：4,5,6
特性：适用于基材粘结和微电子封装密封的薄膜粘合剂。在镀金和难粘接表面上性能良好。



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