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低压注塑工艺简介
来源: | 作者:thebond | 发布时间: 2018-11-27 | 647 次浏览 | 分享到:
低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型的封装工艺方法。
        低压注塑是介于灌封和高压注塑之间的一种新型注塑工艺。低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力(1.5~40bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(几秒~几分钟)的封装工艺方法。

        低压注塑的优点:低压低温注塑,工艺周期短,成品率高。防水密封性很好,防水密封等级可达IP67甚至更高,抗振动、耐溶剂、耐环境高低温性能很好。

        低压注塑在国内外已经有很成熟的应用,处于飞速发展的阶段,应用领域很广,诸如线束、连接器、传感器、移动电池、PCB板、天线线圈、开关等等的封装包封。

        低压注塑一般用来取代多步骤生产操作,如塑料外壳压模后用环氧灌封。使用低压注塑模压成型通常能实现单步骤。当一个组件使用低压注塑模压成型时,通常无需额外的塑料外壳,模压材料及外壳。








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